[实用新型]半导体制冷系统及具有其的制冷设备有效

专利信息
申请号: 202023284925.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214791996U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 李大伟;廉锋;郑皓宇;李彦玫;舒国庆 申请(专利权)人: 武汉海尔电冰柜有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25D11/00
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 郭红岩
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供了一种半导体制冷系统及具有其的制冷设备,其包括半导体制冷片和换热组件,换热组件包括翅片组、离心风机、以及导热连接翅片组和半导体制冷片的导热底座,翅片组呈环状且其内环面围出一空腔,离心风机设于空腔中,翅片组包括多个翅片,每个翅片具有靠近离心风机的内端以及远离离心风机的外端,离心风机吹出的风经相邻翅片之间的间隙向翅片组外送出。通过导热底座将半导体制冷片产生的热量或冷量传导至翅片组,并通过离心风机设于翅片组内环面形成的空腔中,离心风机朝向翅片组的内环面排风,也即离心风机向周向360度排风,并将环绕在离心风机外周的翅片组的热量或冷量带走,可以大幅提高换热效率。
搜索关键词: 半导体 制冷系统 具有 制冷 设备
【主权项】:
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