[实用新型]半导体制冷系统及具有其的制冷设备有效
申请号: | 202023284925.3 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214791996U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 李大伟;廉锋;郑皓宇;李彦玫;舒国庆 | 申请(专利权)人: | 武汉海尔电冰柜有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D11/00 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 郭红岩 |
地址: | 430000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种半导体制冷系统及具有其的制冷设备,其包括半导体制冷片和换热组件,换热组件包括翅片组、离心风机、以及导热连接翅片组和半导体制冷片的导热底座,翅片组呈环状且其内环面围出一空腔,离心风机设于空腔中,翅片组包括多个翅片,每个翅片具有靠近离心风机的内端以及远离离心风机的外端,离心风机吹出的风经相邻翅片之间的间隙向翅片组外送出。通过导热底座将半导体制冷片产生的热量或冷量传导至翅片组,并通过离心风机设于翅片组内环面形成的空腔中,离心风机朝向翅片组的内环面排风,也即离心风机向周向360度排风,并将环绕在离心风机外周的翅片组的热量或冷量带走,可以大幅提高换热效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷系统 具有 制冷 设备 | ||
【主权项】:
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