[实用新型]半导体制冷系统及具有其的制冷设备有效

专利信息
申请号: 202023284925.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214791996U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 李大伟;廉锋;郑皓宇;李彦玫;舒国庆 申请(专利权)人: 武汉海尔电冰柜有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25D11/00
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 郭红岩
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷系统 具有 制冷 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷系统,其特征在于,包括半导体制冷片和换热组件,所述换热组件包括翅片组、离心风机、以及导热连接所述翅片组和所述半导体制冷片的导热底座,所述翅片组呈环状且其内环面围出一空腔,所述离心风机设于所述空腔中,所述翅片组包括多个翅片,每个所述翅片具有靠近所述离心风机的内端以及远离所述离心风机的外端,所述离心风机吹出的风经相邻所述翅片之间的间隙向所述翅片组外送出。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统,其特征在于,所述换热组件设置有两个,两个所述换热组件的其中一者的所述导热底座导热连接于所述半导体制冷片的热端,两个所述换热组件的其中另一的所述导热底座导热连接于所述半导体制冷片的冷端。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷系统,其特征在于,还包括设置于两个所述换热组件之间的隔热片,所述隔热片开设有环绕所述半导体制冷片的安装腔,所述隔热片自所述半导体制冷片的周缘向外延伸至凸伸出所述翅片组的外环面。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷系统,其特征在于,所述导热底座设于所述翅片组的轴向一端,且所述导热底座背离所述翅片组的一侧表面贴靠所述半导体制冷片的热端或冷端。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷系统,其特征在于,所述导热底座呈圆台状,所述翅片组与所述半导体制冷片分别位于所述导热底座的轴向两侧,在垂直于所述导热底座轴向的平面上,所述导热底座的投影完全遮挡所述半导体制冷片的投影。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷系统,其特征在于,每个所述翅片自所述内端向所述外端平直延伸。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷系统,其特征在于,每个所述翅片沿所述翅片组的轴向平直延伸。

8.根据权利要求1所述的半导体制冷系统,其特征在于,所述翅片组与所述导热底座一体设置。

9.根据权利要求1所述的半导体制冷系统,其特征在于,所述翅片组呈圆环状。

10.一种制冷设备,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的半导体制冷系统。

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