[实用新型]一种MEMS器件的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202023282814.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214422249U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 吉萍;李永智;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS器件的晶圆级封装结构，属于MEMS器件的封装技术领域。所述MEMS器件的晶圆级封装结构，包括MEMS晶圆、ASIC芯片和转接体，转接体包括硅本体、第一金属层、第一树脂层、氧化硅层和第二金属层，其中，第一金属层设置在硅本体上；氧化硅层设置在硅本体和第一金属层之间；第二金属层设置在硅本体和氧化硅层的表面，第一金属层与第二金属层接触连接，第二金属层上设置有焊接凸点；第二金属层与MEMS晶圆粘接，第一金属层与ASIC芯片粘接，第一金属层上还设置有焊锡。本实用新型的MEMS器件的晶圆级封装结构，结构体积小，生产成本低，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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