[实用新型]一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构有效
| 申请号: | 202023272322.1 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN214676225U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 邓信甫;国天增;刘大威;陈丁堃 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/18 | 分类号: | H05K7/18;H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 沈栋栋 |
| 地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构,涉及到布线配线设备技术领域,包括框体骨架,还包括包覆于框体骨架外侧的框体、以及设于框体的内侧的边柱梁上的用于收集线束的中空挡块机构,中空挡块机构包括罩壳、设于罩壳内的内罩、和以及设于内罩的内侧的线材固定器。本实用新型中设置的中空挡块机构,且具有收集线束的配置,方便设备组装过程配线简易流程践行,且有效地达成快速拆卸线材布置,避免传统设备安装电路过于繁复的动作,其安装的中空挡块机构有防止液体的腐蚀;其将线束收集于中空挡块机构内并不影响使用,且稳定性强,不易脱落。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 防止 影响 电路 安全 半导体设备 结构 | ||
【主权项】:
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