[实用新型]一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构有效

专利信息
申请号: 202023272322.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214676225U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 邓信甫;国天增;刘大威;陈丁堃 申请(专利权)人: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 沈栋栋
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构,涉及到布线配线设备技术领域,包括框体骨架,还包括包覆于框体骨架外侧的框体、以及设于框体的内侧的边柱梁上的用于收集线束的中空挡块机构,中空挡块机构包括罩壳、设于罩壳内的内罩、和以及设于内罩的内侧的线材固定器。本实用新型中设置的中空挡块机构,且具有收集线束的配置,方便设备组装过程配线简易流程践行,且有效地达成快速拆卸线材布置,避免传统设备安装电路过于繁复的动作,其安装的中空挡块机构有防止液体的腐蚀;其将线束收集于中空挡块机构内并不影响使用,且稳定性强,不易脱落。
搜索关键词: 一种 防止 影响 电路 安全 半导体设备 结构
【主权项】:
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