[实用新型]一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构有效

专利信息
申请号: 202023272322.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214676225U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 邓信甫;国天增;刘大威;陈丁堃 申请(专利权)人: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 沈栋栋
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 影响 电路 安全 半导体设备 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构,涉及到布线配线设备技术领域,包括框体骨架,还包括包覆于框体骨架外侧的框体、以及设于框体的内侧的边柱梁上的用于收集线束的中空挡块机构,中空挡块机构包括罩壳、设于罩壳内的内罩、和以及设于内罩的内侧的线材固定器。本实用新型中设置的中空挡块机构,且具有收集线束的配置,方便设备组装过程配线简易流程践行,且有效地达成快速拆卸线材布置,避免传统设备安装电路过于繁复的动作,其安装的中空挡块机构有防止液体的腐蚀;其将线束收集于中空挡块机构内并不影响使用,且稳定性强,不易脱落。

技术领域

本实用新型涉及到布线配线设备技术领域,尤其设计到一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构。

背景技术

半导体设备中,尤以湿法工艺设备的使用上,会有多种装置,元器件,设备模组等复杂构成组装在一设备框体内,但是在设备的构成配置多有现实情况考量之下产生电路走线裸露,尤其在湿法工艺设备会有酸气或是反应性气体散布,酸液与反应性溶液喷溅、溢出等现象产生。

现有技术中湿法工艺设备内的线束是通过胶粘的方式固定于设备的框架内,然而,通过胶粘的方式固定线束长时间容易导致线束脱落,尤其是在工艺区段的装置模组的线束则有极大可能造成线束遭受腐蚀的不安定性的危害产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构,用于解决上述技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种防止酸气影响电路安全的半导体设备框体结构,包括框体骨架,还包括包覆于所述框体骨架外侧的框体、以及设于所述框体的内侧的边柱梁上的用于收集线束的中空挡块机构,所述中空挡块机构包括罩壳、设于所述罩壳内的内罩、和以及设于所述内罩的内侧的线材固定器。

作为优选,所述中空挡块机构与所述边柱梁可拆卸地连接。

作为优选,所述罩壳的一侧设有若干散热孔。

作为优选,所述罩壳的另一侧设有开口,所述内罩设于所述罩壳内并封闭所述开口。

作为优选,所述内罩的两侧外壁与所述罩壳的两侧内壁连接,所述内罩的两侧内壁上设有键槽,所述线材固定器通过两所述键槽安装于所述内罩的内侧。

作为进一步的优选,所述内罩上设有若干通孔,若干所述通孔与若干所述散热孔之间交错设置。

作为优选,所述线材固定器的纵截面呈“︺”型结构。

上述技术方案具有如下优点或有益效果:

本实用新型中,在框体的边柱梁内侧边缘安装一种可活动式的中空挡块机构,且具有收集线束的配置,方便设备组装过程配线简易流程践行,且有效地达成快速拆卸线材布置,避免传统设备安装电路过于繁复的动作,其安装的中空挡块机构有防止液体的腐蚀;其将线束收集于中空挡块机构内并不影响使用,且稳定性强,不易脱落。

附图说明

图1是本实用新型中的框体骨架的结构示意图;

图2是本实用新型中的框体骨架与框体连接的结构示意图;

图3是本实用新型中的中空挡块机构的立体图意图;

图4是本实用新型中的中空挡块机构的正面内部结构示意图;

图5是本实用新型中的中空挡块机构的断面结构示意图。

图中:1、框体骨架;2、框体;3、中空挡块机构;4、罩壳;5、内罩; 6、线材固定器;7、散热孔;8、线束。

具体实施方式

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