[实用新型]低功耗大功率并联整流二极管结构有效
| 申请号： | 202023258090.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213660396U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张杰;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 低功耗大功率并联整流二极管结构。本实用新型涉及半导体器件，尤其涉及一种低功耗大功率并联整流二极管结构。提供了一种结构简单，方便加工，布局合理的低功耗大功率并联整流二极管结构。本实用新型在工作中，通过设置并列的框架组一和框架组二，其中，框架组一包括通过芯片一以及跳线链接的框架一和框架二，框架组二包括通过芯片二以及跳线连接的框架三和框架四，最后通过塑封体进行封装。框架组一、芯片一以及框架组二、芯片二形成对称的布局形式，结构合理，能更好地减小应力的产生，提高产品质量和使用寿命。而且可以组装多种规格、类型的芯片（180mil、190mil、200mil…），具较低的正向功耗，提升产品的自身的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 功耗 大功率 并联 整流二极管 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司，未经扬州扬杰电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023258090.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种固态脉冲功率放大器防护装置
- 下一篇：一种便于装配的光学壳体组件
