[实用新型]一种加强型防撕裂的FPC电路板有效
申请号: | 202023252149.9 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213818351U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 王刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒达兴电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加强型防撕裂的FPC电路板,包括柔性基体层,柔性基体层具有多个弧形转角,在各弧形转角处通过熔接工艺连接有防撕裂膜,防撕裂膜为中间宽、两端窄且防撕裂膜从中间至两端形成渐窄结构;在基体层的两面,胶层和保护膜的外边缘至基体层的外边缘预留有一段第一空白区,胶层和保护膜的外边缘至两端金手指之间预留有一段第二空白区;第一空白区和第二空白区形成闭路结构,在第一空白区和第二空白区覆接有感光材质层。本实用新型的FPC电路板在柔性基体层的弧形转角处熔接有防撕裂膜,增加的防撕裂膜提高了FPC电路板的易裂区的强度,避免FPC电路板在使用过程中出现弧部开裂现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 加强型 撕裂 fpc 电路板 | ||
【主权项】:
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