[实用新型]一种加强型防撕裂的FPC电路板

权利要求书

1.一种加强型防撕裂的FPC电路板，包括柔性基体层(1)，在所述柔性基体层(1)的正反铜面制作出线路(2)和连接于所述线路(2)一端的金手指(3)，所述柔性基体层(1)的另一两个端部设有均设有若干覆铜孔(7)，该若干覆铜孔(7)通过所述线路(2)对应的连接至所述金手指(3)，在制作好线路(2)的铜面通过胶层(6)覆一层保护膜(5)，所述柔性基体层(1)具有多个弧形转角，其特征在于，在各弧形转角处通过熔接工艺连接有防撕裂膜(9)，所述防撕裂膜(9)为中间宽、两端窄且所述防撕裂膜(9)从中间至两端形成渐窄结构；

在基体层(1)的两面，所述胶层(6)和所述保护膜(5)的外边缘至所述基体层(1)的外边缘预留有一段第一空白区，所述胶层(6)和所述保护膜(5)的外边缘至两端金手指(3)之间预留有一段第二空白区；

所述第一空白区和第二空白区形成闭路结构，在所述第一空白区和所述第二空白区覆接有感光材质层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种加强型防撕裂的FPC电路板，其特征在于，所述防撕裂膜(9)为纤维编织膜。

3.根据权利要求2所述的一种加强型防撕裂的FPC电路板，其特征在于，所述纤维编织膜由高强度纤维丝织成，所述纤维编织膜由高强度纤维丝编织成网状结构膜。

4.根据权利要求1所述的一种加强型防撕裂的FPC电路板，其特征在于，所述感光材质层由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。

5.根据权利要求1所述的一种加强型防撕裂的FPC电路板，其特征在于，所述感光材质层覆膜的厚度是所述胶层(6)和保护膜(5)的厚度之和。

6.根据权利要求5所述的一种加强型防撕裂的FPC电路板，其特征在于，所述胶层(6)和保护膜(5)的厚度均为10μm～40μm。

7.根据权利要求1所述的一种加强型防撕裂的FPC电路板，其特征在于，所述感光材质层覆膜后与所述胶层(6)和保护膜(5)形成一体式结构。

8.根据权利要求1所述的一种加强型防撕裂的FPC电路板，其特征在于，所述金手指(3)所在的基体层区域加设有一层补强层。