[实用新型]无溶剂复合上料机构有效
| 申请号： | 202023226237.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214086530U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张干荣;殷天甲;简旺 | 申请（专利权）人： | 昆山意诺福半导体包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215323 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无溶剂复合上料机构，包括面板支架，所述面板支架正面固定设置有防护面板，防护面板正面设置有导向窗口；所述面板支架背面顶部设置有导轨，导轨底部设置有能够左右移动的上料装置，所述上料装置由上料头、导向滑块、导向衔接板、导轮、连接板和把手组成，所述上料头纵向穿设在导向窗口内，其端部设置有前后相通的上料接孔，所述导向滑块固定在上料头顶部且与导轨滑动配合，所述导向衔接板设置在上料头的正面底部，导轮设置在导向衔接板背面，连接板设置在导向衔接板正面，把手设置在导向衔接板正面。这种无溶剂复合上料机构可以改变上料位置，保证上料的均匀性和上料效率，保证了产品的加工质量，且提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 溶剂 复合 机构 | ||
【主权项】：
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