[实用新型]一种应用于陶瓷封电极塞的封装模具有效
| 申请号： | 202023219038.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214264565U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 牛建国;焦明;华斯嘉;张攀;赵煜;冯庆;刘卫红;杨文波 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/06 | 分类号： | B23K37/06;C04B37/00 |
| 代理公司： | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人： | 赵丽丽 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于点点火管领域，主要涉及一种应用于陶瓷封电极塞的封装模具。该应用于陶瓷封电极塞的封装模具用于将芯柱和陶瓷底座进行封装，包括第一本体、第二本体和第三本体，所述第一本体上设有若干个第一通孔，在第一本体上设有若干个数量与第一通孔相同的凹槽，所述凹槽与第一通孔相连通，所述第二本体上设有第二通孔，陶瓷底座上设有与第一通孔相对应的若干芯柱孔，将芯柱一端先穿过陶瓷底座上的芯柱孔，再穿过第一通孔，在凹槽内放入焊料，将第三本体压向第二本体，此时，所述第二本体位于第三本体上方，第一本体位于第二本体上方。本实用新型以解决在封接过程中焊料的堆积和爬柱问题，杜绝了后续使用可能会出现绝缘性不良和外观的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 陶瓷 电极 封装 模具 | ||
【主权项】：
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