[实用新型]一种应用于陶瓷封电极塞的封装模具

权利要求书

1.一种应用于陶瓷封电极塞的封装模具，用于将芯柱和陶瓷底座进行封装，其特征在于包括第一本体、第二本体和第三本体，所述第一本体上设有若干个第一通孔，在第一本体上设有若干个数量与第一通孔相同的凹槽，所述凹槽与第一通孔相连通，所述第二本体上设有第二通孔，陶瓷底座上设有与第一通孔相对应的若干芯柱孔，将芯柱一端先穿过陶瓷底座上的芯柱孔，再穿过第一通孔，在凹槽内放入焊料，将第三本体压向第二本体，此时，所述第二本体位于第三本体上方，第一本体位于第二本体上方。

2.根据权利要求1所述的应用于陶瓷封电极塞的封装模具，其特征在于所述第一本体上设有键，所述第二本体相对应位置上设有键槽，装配后键卡入键槽内。

3.根据权利要求1所述的应用于陶瓷封电极塞的封装模具，其特征在于所述第三本体上设有若干凸台，所述芯柱的下端面与凸台相抵触。

4.根据权利要求1所述的应用于陶瓷封电极塞的封装模具，其特征在于所述凹槽的直径与焊料的外径相同，第一通孔的直径与待封接芯柱的外径相同。

5.根据权利要求1所述的应用于陶瓷封电极塞的封装模具，其特征在于所述第二通孔的直径与待封接陶瓷底座的外径相同。

6.根据权利要求1所述的应用于陶瓷封电极塞的封装模具，其特征在于所述陶瓷底座的下端面上设有凹坑，所述第三本体上凸台的高度与陶瓷底座的凹坑的深度相同。