[实用新型]一种覆铜箔基板尺寸测量装置有效
| 申请号： | 202023203432.2 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213748185U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李戈豪;曹会勤;朱生生 | 申请（专利权）人： | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/02 | 分类号： | G01B5/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种覆铜箔基板尺寸测量装置，涉及覆铜箔基板尺寸测量技术领域，包括垫板和测量结构，所述垫板的下表面均匀固定安装有四个支撑柱，所述支撑柱远离垫板的一端固定安装有垫片，所述垫板远离支撑柱的一侧设有测量结构，所述测量结构包括L形板，所述L形板的下表面与垫板固定连接，所述L形板的表面滑动连接有覆铜箔基板，所述覆铜箔基板的下表面与垫板滑动连接，所述L形板的表面均匀固定连接有两个固定针，所述L形板的拐角处转动连接有转动杆，所述转动杆远离L形板的一端与垫板转动连接。本实用新型，解决了传统测量方式是操作人员用尺子手动进行多次测量，测量效率较低，测量结果误差较大，影响后期电路板制作的尺寸涨缩及安定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 尺寸 测量 装置 | ||
【主权项】：
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