[实用新型]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202023197121.X 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN213816153U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 庄礼瑜;戴露;杨凤梅;陈金兴;陈丽;黄回春;李锋;郑田军 申请(专利权)人: 福建省两岸照明节能科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 颜丽蓉
地址: 350000 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及LED封装技术领域,特别涉及一种LED封装结构,包括壳体和电路板,壳体的一侧面具有第一开口,第一开口处盖设有散热底板,散热底板靠近壳体的一侧面的相对两端对称设有安装座,安装座上滑动连接有两个滑块,电路板远离散热底板的一侧面上安装有两个以上的LED灯,滑块的相对两侧面上分别连接有限位柱,且限位柱为橡胶材质,安装座的相对两侧面上分别设有两个以上的限位孔,通过设置安装座、滑块、限位柱和限位孔等,使得电路板在安装时,滑块能够根据电路板上通孔的位置进行滑动,通过限位柱和限位孔之间的配合能够对滑块进行固定,从而实现对电路板安装,这样能够适应不同型号的电路板,提高壳体和散热底板的利用率。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【主权项】:
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