[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括壳体和电路板，所述电路板位于壳体内腔，所述壳体的一侧面具有第一开口，所述第一开口处盖设有散热底板，所述散热底板与壳体可拆连接，所述散热底板靠近壳体的一侧面的相对两端对称设有安装座，所述安装座上滑动连接有两个滑块，所述电路板位于滑块上方且电路板与滑块可拆连接，所述电路板远离散热底板的一侧面上安装有两个以上的LED灯，所述滑块的相对两侧面上分别连接有限位柱，且限位柱为橡胶材质，所述安装座的相对两侧面上分别设有两个以上的限位孔，所述限位孔与限位柱相适配。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述滑块与电路板之间通过第一锁紧螺栓固定，所述电路板上设有供第一锁紧螺栓穿过的通孔，所述滑块上设有与第一锁紧螺栓相适配的螺纹孔，所述螺纹孔与通孔相对设置且相通。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述安装座上开设有供滑块滑动的滑槽。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热底板上开设有两个以上的安装孔，所述散热底板远离壳体的一侧面上设有两个以上的螺母，一个所述螺母对应一个安装孔设置，所述散热底板与壳体之间通过第二锁紧螺栓固定，所述第二锁紧螺栓的一端依次穿过壳体和对应的安装孔与对应的螺母螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述壳体靠近散热底板的一侧面的边沿设有密封条，所述散热底板靠近壳体的一侧面上开设有与密封条相适配的密封槽。