[实用新型]金属片与胶膜贴合装置有效
申请号: | 202023166973.2 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN214774122U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 唐文霏;邓晓辉;刘振峰 | 申请(专利权)人: | 苏州领裕电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C69/00 | 分类号: | B29C69/00;B29C63/00;B29C63/02;B21D28/14 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了金属片与胶膜贴合装置,包括上模组件与下模组件,下模组件设有冲切模板,上模组件合模运动时,能够对工件进行冲切并贴于胶膜,并且上模组件合模运动时能够驱动抬升机构向上抬升胶膜,促使胶膜抵靠于冲切模板的下表面,上模组件向下合模运动,将工件进行冲切,并将切落的工件压贴于胶膜上,实现同一工位的自动冲切贴膜,提高生产效率与良率,并且工件于冲切时,抬升机构能够同时向上运动并抬升胶膜,使胶膜抵靠于冲切模板的下表面,使工件冲切后直接落料于胶膜上,提高贴合的精度与质量。 | ||
搜索关键词: | 金属片 胶膜 贴合 装置 | ||
【主权项】:
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