[实用新型]一种带小通孔双面细波纹抗弯型复合承烧板有效
| 申请号： | 202023153644.4 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214095547U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王立平;王理达 | 申请（专利权）人： | 江苏三恒高技术窑具有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种带小通孔双面细波纹抗弯型复合承烧板，属窑具技术领域，包括板体，板体的正反面上设置有对称分布的若干条细波纹，细波纹由交错排列的波峰和波谷构成，其特征在于各条细波纹在板体的正反面上直线间隔排列并与一对边平行，板体正反面上沿另一对边各设有一条通槽，所述的通槽与各条细波纹两端的波谷相交；若干细波纹的波谷及通槽上开有小通孔；通过细波纹及小通孔的设计，能大幅度改善电子元器件装载接触面的烧成气氛的流动性，使整个电子元件受热更加均匀，能有效改善电子元器件的电子特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带小通孔 双面 波纹 抗弯型 复合 承烧板 | ||
【主权项】：
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