[实用新型]一种带小通孔双面细波纹抗弯型复合承烧板

说明书

一种带小通孔双面细波纹抗弯型复合承烧板，属窑具技术领域，包括板体，板体的正反面上设置有对称分布的若干条细波纹，细波纹由交错排列的波峰和波谷构成，其特征在于各条细波纹在板体的正反面上直线间隔排列并与一对边平行，板体正反面上沿另一对边各设有一条通槽，所述的通槽与各条细波纹两端的波谷相交；若干细波纹的波谷及通槽上开有小通孔；通过细波纹及小通孔的设计，能大幅度改善电子元器件装载接触面的烧成气氛的流动性，使整个电子元件受热更加均匀，能有效改善电子元器件的电子特性。

技术领域

本实用新型属窑具技术领域，具体涉及一种带小通孔双面细波纹抗弯型复合承烧板。

背景技术

电子元器件及电子材料是电子信息工业的基础，发展前景非常广阔。在实际生产中，电子元器件需要通过高温窑炉进行焙烧，窑炉的气氛对电子元器件的电气特性有着巨大的影响，复合承烧板作为关键承载窑具，内层是碳化硅材质，外层是氧化铝材质或其它复合材质，是一种夹心结构的承烧板，对其结构进行更合理的设置及改进，改善焙烧过程中承载面周围的局部环境气氛，是相关技术人员深入研究的课题。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种带小通孔双面细波纹抗弯型复合承烧板，可改善焙烧过程中承载面周围的局部环境气氛，从而提高电子元器件的电子特性。

具体是这样实施的：一种带小通孔双面细波纹抗弯型复合承烧板，包括板体，板体的正反面上设置有对称分布的若干条细波纹，细波纹由交错排列的波峰和波谷构成，其特征在于各条细波纹在板体的正反面上直线间隔排列并与一对边平行，板体正反面上沿另一对边各设有一条通槽，所述的通槽与各条细波纹两端的波谷相交；若干细波纹的波谷及通槽上开有小通孔。通过板体正反面上通槽及小通孔的设计，使电子元器件与承烧板的接触面从热的辐射转变为热的对流，能大幅度改善电子元器件装载接触面的烧成气氛的流动性，使整个电子元件受热更加均匀，能有效改善电子元器件的电子特性。

进一步地，细波纹的波峰为长方形平面，可以确保电子元件的平整性要求。

进一步地，细波纹的波谷的上口宽度为3-5mm，波谷深度为1.5-3mm，波谷间距6-12mm。

细波纹两端的通槽，宽度为3-6mm，深度为2-3mm。

设置在细波纹波谷和通槽上的小通孔，数量根据应用需要开设，开设的位置也没有特殊限制，小通孔的直径小于或等于波谷上口的宽度。

进一步地，细波纹波谷、通槽、小通孔的内周均是外层料全包覆结构，确保内层料不外露，避免烧成气氛对电子元件引起不良反应。

进一步地，板体的四边设置有加强边框，边框宽度6-12mm，因边框具有一定的宽度，制造时采用浮动成型工艺确保边框和板面内部密度的一致性，减少烧成后的变形，增强了承烧板的抗弯性能，减少承烧板的高温变形。

本实用新型与传统技术相比：1、通过细波纹、通槽及小通孔的综合设计，能大幅度改善电子元器件装载接触面的烧成气氛的流动性，使整个电子元器件受热更加均匀，能有效改善电子元器件的电子特性；2、复合承烧板的四边设置加强边框，增强承烧板的抗弯性能，减少承烧板的高温变形，也能满足电子元器件更高烧成温度的需求。

附图说明

图１为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型俯视截面图。

图3为A-A放大图。

具体实施方式