[实用新型]一种筒体自动焊接系统有效

专利信息
申请号: 202023143118.X 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN214443853U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王慧;白志磊 申请(专利权)人: 大匠激光科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K101/12
代理公司: 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 代理人: 翁德亿
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种筒体自动焊接系统。该系统包括:送料组件、取料组件、焊接组件和下料组件。送料组件用于将带有垫片的筒体输送至上料工位,取料组件用于将送料组件上的筒体输送至焊接组件处,焊接组件包括支撑台,支撑台上设置有激光焊接头,支撑台下方设置有升降组件,升降组件上设置有旋转轴以及用于驱动旋转轴转动的伺服驱动组件,支撑台上还设置有用于供旋转轴穿过的通孔,旋转轴在升降组件驱动下可沿通孔上下移动,旋转轴用于将筒体上顶至激光焊接头处,旋转轴还用于带动筒体转动,下料组件设置在焊接组件的一侧,取料组件还用于将焊接完毕的筒体输送至下料组件处。本申请可将筒体与垫片自动焊接。
搜索关键词: 一种 自动 焊接 系统
【主权项】:
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