[实用新型]一种集成电学器件的功率模块端子有效
| 申请号： | 202023128249.0 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214477416U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李聪成;牛利刚;马鸣远;李冯;伍刚;余传武 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225009 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成了电学器件的功率模块端子，包括连接部和用于连接PCB板的上插针，连接部为中空结构，连接部的内部集成有电学器件，且具有使电学器件端部与插针或基板电连接形成电流通路的上导电层和下导电层，使端子具有电学功能且不改变封装结构，在实现功能拓展的同时满足封装小型化的需求，实现了封装空间的有效利用，避免了焊锡对功率模块端子机械连接结构的影响，缓解了端子的机械应力，提高了模块使用的安全可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电学 器件 功率 模块 端子 | ||
【主权项】：
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