[实用新型]全自动移印机内的硅胶头移印结构有效
| 申请号： | 202023124430.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214727309U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王仕初;刘涛;王胜利 | 申请（专利权）人： | 深圳双十科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F17/00 | 分类号： | B41F17/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动移印机内的硅胶头移印结构，包括机台主体接收控制台指令接收上料来料，机台主体上方一侧的移载气缸开始工作，进而驱动与移载气缸连接的移载机械臂，移载机械臂底部连接的硅胶点胶头通过移载机械臂连接的移载轨道位移，且与硅胶点胶头下方设置的带有胶料的底基板接触进行上胶；待底基板上的胶料转移到硅胶点胶头上后，移载气缸驱动移载机械臂将硅胶点胶头与机台主体下料轨道上的产品接触，使胶料印在产品表面；移印完成的产品通过机台主体上的下料机械手移送至下料位进行下料。本实用新型解决了现有技术中对摄像头模组等精密模组不能实行精确化规格化点胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 移印机内 硅胶 头移印 结构 | ||
【主权项】：
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