[实用新型]一种多喷嘴阵列雾化降温系统有效

专利信息
申请号: 202023111579.9 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN213984237U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 王鑫;顾亮亮;李双书;李炳秀;张雪飞 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
主分类号: F25D31/00 分类号: F25D31/00;B05B9/00;B05B15/60;B05B12/08;G01N25/00;G01N3/02
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 刘传准
地址: 110035 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本申请属于热试验技术领域,特别涉及一种多喷嘴阵列雾化降温系统,该系统包括喷雾器支架(7);喷嘴底座(3),安装在所述喷雾器支架(7)上,所述喷嘴底座(3)上开设有多个喷嘴安装孔(8);转接头(4),选择性的安装在所述喷嘴安装孔(8)内,所述转接头的一端连接低温管路(6),另一端安装有喷嘴。本申请提供的多喷嘴阵列雾化降温系统具有降温速率快、温度场分布满足要求等优点,并且可针对不同的试验要求灵活控制调节。
搜索关键词: 一种 喷嘴 阵列 雾化 降温 系统
【主权项】:
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