[实用新型]一种防止焊接剂连接的钢网及印制电路板组件有效
| 申请号： | 202023019445.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213755100U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李国栋;孟源;袁杰 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板的加工技术领域，公开一种防止焊接剂连接的钢网及印制电路板组件。其中防止焊接剂连接的钢网包括钢网层和若干个印刷孔，钢网层能够铺设在印制电路板基材上，钢网层上设有凸起，凸起与印制电路板基材上的容纳槽对应设置，凸起能够伸入容纳槽内以阻止相邻两个焊盘上的焊接剂的连接，每个印刷孔均贯穿钢网层和凸起设置，若干个印刷孔与印制电路板基材上的若干个焊盘一一对应设置。本实用新型公开的防止焊接剂连接的钢网，在钢网层上增设的凸起能够阻止相邻两个焊盘上的焊接剂向外侧溢出而造成焊接剂连接的问题，钢网层和凸起上设置的印刷孔与焊盘对应设置，便于将器件通过焊接剂印刷在焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 焊接 连接 印制 电路板 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江宇视科技有限公司，未经浙江宇视科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023019445.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
