[实用新型]一种防止焊接剂连接的钢网及印制电路板组件

说明书

本实用新型涉及印制电路板的加工技术领域，公开一种防止焊接剂连接的钢网及印制电路板组件。其中防止焊接剂连接的钢网包括钢网层和若干个印刷孔，钢网层能够铺设在印制电路板基材上，钢网层上设有凸起，凸起与印制电路板基材上的容纳槽对应设置，凸起能够伸入容纳槽内以阻止相邻两个焊盘上的焊接剂的连接，每个印刷孔均贯穿钢网层和凸起设置，若干个印刷孔与印制电路板基材上的若干个焊盘一一对应设置。本实用新型公开的防止焊接剂连接的钢网，在钢网层上增设的凸起能够阻止相邻两个焊盘上的焊接剂向外侧溢出而造成焊接剂连接的问题，钢网层和凸起上设置的印刷孔与焊盘对应设置，便于将器件通过焊接剂印刷在焊盘上。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板的加工技术领域，尤其涉及一种防止焊接剂连接的钢网及印制电路板组件。

背景技术

在加工印制电路板的过程中，当需要安装间距较小的器件时，若是油墨的类型超出工厂的加工能力或者选定的油墨的颜色不能满足客户需求时，通常在印刷电路板基材上形成容纳槽，进而在容纳槽内形成若干个间隔分布的焊盘，由于焊盘与钢网层之间存在间隙且焊盘之间的距离较小，通过钢网层将焊接剂印刷在焊盘上时，焊盘上的焊接剂会从间隙向外漏出，导致相邻两个焊盘上的焊接剂存在连接在一起的风险，降低了在印制电路板基材上印刷的良品率。

为了降低焊接剂连接的概率，通常采用较薄的钢网层(厚度在0.1mm以内)、减小焊盘的尺寸等方法来尽可能的增加在印制电路板基材上印刷的良品率。具体地，使用较薄的钢网层时，由于器件焊接在焊盘上时焊接剂用量减少，从而可以降低相邻两个焊盘上的焊接剂连接在一起的概率，但是钢网层厚度的减小会影响到其它较大的器件对焊接剂用量的需求，导致焊接剂用量不平衡。减小焊盘的尺寸即减小焊盘的长度、或者宽度，以使焊盘与器件的接触面积减小，钢网层上正对焊盘的印刷孔的尺寸也随焊盘的尺寸的减小而减小，这种方法虽然可以增加相邻两个焊盘之间的间距，但由于印刷孔的尺寸的减小，增加了器件的印刷难度。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种防止焊接剂连接的钢网及印制电路板组件，在保证钢网层厚度和焊盘尺寸不变的前提下，达到了避免相邻两个焊盘上的焊接剂连接和增加了在印制电路板基材上印刷器件的良品率的目的。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种防止焊接剂连接的钢网，包括：钢网层，所述钢网层能够铺设在印制电路板基材上，所述钢网层上设有凸起，所述凸起与所述印制电路板基材上的容纳槽对应设置，所述凸起能够伸入所述容纳槽内以阻止相邻两个焊盘上的焊接剂的连接；若干个印刷孔，每个所述印刷孔均贯穿所述钢网层和所述凸起设置，若干个所述印刷孔与所述印制电路板基材上的若干个所述焊盘一一对应设置。

作为一种防止焊接剂连接的钢网的优选方案，所述凸起的厚度大于或者等于所述容纳槽的深度与所述焊盘的厚度的差值。

作为一种防止焊接剂连接的钢网的优选方案，所述凸起的厚度为15μm-25μm。

作为一种防止焊接剂连接的钢网的优选方案，所述凸起为钢网凸起。

作为一种防止焊接剂连接的钢网的优选方案，所述凸起和所述钢网层为一体成型结构。

作为一种防止焊接剂连接的钢网的优选方案，所述凸起能够与所述容纳槽的侧壁贴合以防止所述焊盘上的焊接剂流至所述容纳槽的侧壁上。

一种印制电路板组件，包括：以上任一方案所述的防止焊接剂连接的钢网；印制电路板基材，所述印制电路板基材上形成容纳槽；若干个焊盘，若干个所述焊盘间隔形成在所述容纳槽内，每个所述焊盘的厚度均小于所述容纳槽的深度；油墨层，涂覆在所述印制电路板基材上，所述油墨层位于所述钢网层和所述印制电路板基材之间。

作为一种印制电路板组件的优选方案，所述容纳槽的槽底至所述油墨层背离所述印制电路板基材的一侧的距离为60μm-70μm。