[实用新型]一种高精密电子元件包装载带盘有效
申请号: | 202023006112.8 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN213864830U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 黄建新 | 申请(专利权)人: | 东莞市万拓电子有限公司 |
主分类号: | B65H75/22 | 分类号: | B65H75/22;B65H75/14 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于载带盘技术领域,尤其为一种高精密电子元件包装载带盘,包括正盘面,所述正盘面内设有盘轴,所述盘轴的侧壁上固定连接有四个第一连接块,所述第一连接块均通过第一固定栓与正盘面固定连接,所述盘轴内固定连接有卷轴,所述盘轴上设有安装槽,所述安装槽内设有卡块,所述卡块的一端固定连接有衔接块,所述衔接块的内壁上固定连接有卡柱,所述卡块的另一端固定连接有限位柱,所述盘轴内设有螺纹槽。本实用新型通过设置盘轴、连接环、安装块、卡块、衔接块、卡柱和限位柱,方便将正盘面与反盘面进行组装,增加操作的空间,方便操作人员进行操作,方便将薄膜进行固定,避免出现打滑的现象,降低操作人员的工作难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 电子元件 装载 | ||
【主权项】:
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