[实用新型]一种高精密电子元件包装载带盘

说明书

本实用新型属于载带盘技术领域，尤其为一种高精密电子元件包装载带盘，包括正盘面，所述正盘面内设有盘轴，所述盘轴的侧壁上固定连接有四个第一连接块，所述第一连接块均通过第一固定栓与正盘面固定连接，所述盘轴内固定连接有卷轴，所述盘轴上设有安装槽，所述安装槽内设有卡块，所述卡块的一端固定连接有衔接块，所述衔接块的内壁上固定连接有卡柱，所述卡块的另一端固定连接有限位柱，所述盘轴内设有螺纹槽。本实用新型通过设置盘轴、连接环、安装块、卡块、衔接块、卡柱和限位柱，方便将正盘面与反盘面进行组装，增加操作的空间，方便操作人员进行操作，方便将薄膜进行固定，避免出现打滑的现象，降低操作人员的工作难度。

技术领域

本实用新型涉及载带盘技术领域，具体为一种高精密电子元件包装载带盘。

背景技术

载带盘，主要适用于薄膜、电子元器件、半导体贴片电容电阻类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送，使用时，将薄膜缠绕在载带盘上，方便薄膜的运输以及使用。

目前，现有技术当中高精密电子元件包装载带盘均为固定式，空间较小，不便操作人员进行操作，降低操作人员的工作效率，同时现有技术当中的高精密电子元件包装载带盘，不便对薄膜进行固定，薄膜在缠绕的过程中，容易出现打滑的现象，增加操作人员的工作难度。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高精密电子元件包装载带盘，解决了现有技术当中的高精密电子元件包装载带盘不便进行拆卸、不便操作人员进行操作和不便将薄膜进行固定的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精密电子元件包装载带盘，包括正盘面，所述正盘面内设有盘轴，所述盘轴的侧壁上固定连接有四个第一连接块，所述第一连接块均通过第一固定栓与正盘面固定连接，所述盘轴内固定连接有卷轴，所述盘轴上设有安装槽，所述安装槽内设有卡块，所述卡块的一端固定连接有衔接块，所述衔接块的内壁上固定连接有卡柱，所述卡块的另一端固定连接有限位柱，所述盘轴内设有螺纹槽，所述螺纹槽内螺纹连接有连接环，所述连接环的一侧设有反盘面，所述反盘面内设有安装块，所述安装块的侧壁上固定连接有四个第二连接块，所述第二连接块均通过第二固定栓与反盘面固定连接，所述安装块的内壁与连接环固定连接，所述正盘面和反盘面上均设有扇形槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述正盘面和反盘面上均设有一组减重口，所述减重口的形状为圆弧状。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述反盘面上对称且固定连接有两个衔接柱，所述正盘面上设有与衔接柱位置对应的限位槽，所述限位槽的深度小于衔接柱的长度。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盘轴内分别设有与卡柱和限位柱相匹配的卡孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一连接块和第二连接块内均设有圆形凹槽，所述第一固定栓和第二固定栓上均设有条形凹槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接环的外壁上设有外螺纹，且螺纹槽内设有与外螺纹相匹配的内螺纹。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高精密电子元件包装载带盘，具备以下有益效果：

1、该高精密电子元件包装载带盘，通过盘轴、连接环和安装块，方便将正盘面与反盘面进行组装，增加操作的空间，方便操作人员进行操作，提高操作人员的工作效率，且实用性强，灵活性更佳。

2、该高精密电子元件包装载带盘，通过卡块、衔接块、卡柱和限位柱，方便将薄膜进行固定，避免出现打滑的现象，降低操作人员的工作难度，方便操作人员进行操作，提高操作的效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；