[实用新型]一种防止液体飞溅的半导体加工装置有效

专利信息
申请号: 202022997791.3 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN214371611U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 冯嘉荔 申请(专利权)人: 冯嘉荔
主分类号: F26B21/00 分类号: F26B21/00;F26B23/00;B08B13/00;B08B5/02
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 蔡稷元
地址: 511300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种防止液体飞溅的半导体加工装置,包括加工箱、移动块、定位块以及水箱,所述加工箱内置加工空腔,加工空腔前端设置密封门,所述加工空腔底端设置工作台,所述工作台顶端设置液压杆,所述液压杆顶端设置固定板,所述固定板顶端设置清洗槽,所述清洗槽槽底设置出水孔,所述加工箱顶端设置水箱,水箱内填充清洗液,所述加工箱顶端位于水箱一侧设置水泵,所述水泵输入端与水箱连通,通过水箱、移动块、定位块以及调节电机的设置,可以便于调整喷嘴的位置,从而便于将半导体表面清洗干净。通过对挡水板以及水槽的设置,可以有效的防止液体飞溅,同时对清洗液进行回收。
搜索关键词: 一种 防止 液体 飞溅 半导体 加工 装置
【主权项】:
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