[实用新型]一种防止液体飞溅的半导体加工装置

说明书

一种防止液体飞溅的半导体加工装置，包括加工箱、移动块、定位块以及水箱，所述加工箱内置加工空腔，加工空腔前端设置密封门，所述加工空腔底端设置工作台，所述工作台顶端设置液压杆，所述液压杆顶端设置固定板，所述固定板顶端设置清洗槽，所述清洗槽槽底设置出水孔，所述加工箱顶端设置水箱，水箱内填充清洗液，所述加工箱顶端位于水箱一侧设置水泵，所述水泵输入端与水箱连通，通过水箱、移动块、定位块以及调节电机的设置，可以便于调整喷嘴的位置，从而便于将半导体表面清洗干净。通过对挡水板以及水槽的设置，可以有效的防止液体飞溅，同时对清洗液进行回收。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种防止液体飞溅的半导体加工装置。

背景技术

当前由于消费性电子产品的盛行，导致对于可携式(Portability)及多功能的半导体的大量需求，以致于半导体逐渐往朝小尺寸、高性能、及降低成本前进发展。

半导体加工过程中，都会有清洗的过程，目前传统清洗机一般多为使用流水线式清洗机、与旋转式清洗机。

流水线式清洗机的耗液体量大、喷头高度及角度受限、机台体积大、清洗时间长，清洗间隙距离需大于120μm，连续式流线移动会使大部分药液、或药水喷洒在无效区，而维修时须整台停机，对生产效率影响非常大。

旋转式清洗机为通过离心力将药液、或药水带离被洗物，但离心力于在圆心处无作用，导致圆心至外围的清洗效果不同；离心力在高速旋转下才能发挥较大作用，在高速旋转下，需大量补充药液、或药水，且高速旋转下大部分药液、或药水会喷洒在无效区，导致药液、或药水尚未进入被洗区域的间隙，就会被甩出，增加耗材使用量以及清洗时间，而且旋转式清洗机皆是搭配一或多组移动摆臂，摆臂动作路径为圆弧状，行程受限，无法移动至被洗物的每个位置。

两者的清洗效果，清洗过程中容易造成液体飞溅，且不能有效符合当前业者的应用需求，对合格率的提升帮助低下。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防止液体飞溅的半导体加工装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止液体飞溅的半导体加工装置，包括加工箱、移动块、定位块以及水箱，所述加工箱内置加工空腔，加工空腔前端设置密封门，所述加工空腔底端设置工作台，所述工作台顶端设置液压杆，所述液压杆顶端设置固定板，所述固定板顶端设置清洗槽，所述清洗槽槽底设置出水孔，所述加工箱顶端设置水箱，水箱内填充清洗液，所述加工箱顶端位于水箱一侧设置水泵，所述水泵输入端与水箱连通，所述工作空腔顶端前侧设置滑杆，所述工作空腔顶端的后侧转动设置第一螺纹杆，所述加工箱右侧侧壁设置驱动电机，所述驱动电机输出端与第一螺纹杆连接，所述移动块一侧设置安装孔，移动块另一侧设置第一螺纹孔，所述第一螺纹杆以及滑杆分别穿过所述第一螺纹孔以及安装孔，所述移动块一侧设置滑动槽，所述滑动槽内转动设置第二螺纹杆，所述定位块一侧设置滑动块，所述滑动块内置第二螺纹孔，所述滑动块可滑动设置在滑动槽内，同时第二螺纹杆穿过第二螺纹孔，所述移动块前端设置调节电机，所述调节电机输出端与第二螺纹杆连接，所述定位块底端设置喷嘴，所述水泵输出端与喷嘴连接。

为了防止液体飞溅到加工空腔侧壁上，本实用新型改进有，所述工作台顶端设置水槽，所述水槽侧壁设置挡水板。

为了便于吹掉半导体表面的清洗液，本实用新型改进有，所述加工箱左侧侧壁设置气泵，所述气泵输入端与外界环境连通，所述挡水板内侧设置气体喷头，所述气泵输出端与气体喷头连接，所述加工空腔侧壁设置出气孔。

为了防止外界环境中的杂质进入加工空腔，本实用新型改进有，所述气泵输入端与出气孔内设置过滤网。

为了便于烘干半导体表面，本实用新型改进有，所述挡水板内侧设置加热板。