[实用新型]一种电器用多层线路板

摘要

本实用新型公开了一种电器用多层线路板，包括：多个基板和绝缘粘合层；多个所述基板依次叠加，且相邻两个基板之间内衬有绝缘粘合层；所述绝缘粘合层包括与基板适配的主体框架和固定在主体框架中的支撑组件，所述主体框架沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔。本实用新型中，多个基板通过绝缘粘合层进行热压粘合，在热压粘合后，通过支撑组件使得两个相互叠加粘合的基板之间具有空腔，并通过绝缘粘合层中主体框架上的散热通孔实现空气对流进行散热，显著提高多层线路板的散热效果，同时绝缘粘合层中主体框架上的限位侧架配合限位凸柱实现在进行基板热压粘合时对基板进行定位，防止基板出现偏移，提高成品率。