[实用新型]一种电器用多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种电器用多层线路板，包括：多个基板和绝缘粘合层；多个所述基板依次叠加，且相邻两个基板之间内衬有绝缘粘合层；所述绝缘粘合层包括与基板适配的主体框架和固定在主体框架中的支撑组件，所述主体框架沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔。本实用新型中，多个基板通过绝缘粘合层进行热压粘合，在热压粘合后，通过支撑组件使得两个相互叠加粘合的基板之间具有空腔，并通过绝缘粘合层中主体框架上的散热通孔实现空气对流进行散热，显著提高多层线路板的散热效果，同时绝缘粘合层中主体框架上的限位侧架配合限位凸柱实现在进行基板热压粘合时对基板进行定位，防止基板出现偏移，提高成品率。

技术领域

本实用新型涉及多层线路板技术领域，尤其涉及一种电器用多层线路板。

背景技术

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，公告号为CN208191001U，公告日为2018.12.04公开的一种多层线路板，所述多层线路板具有本体，所述本体包括至少十层的基板层，该基板层依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层，所述绝缘介质层为热固性粘结片。

现有技术中多层线路板多为直接通过绝缘介质层相互热压粘合，使得多层基板整体弯曲贴合，散热效果差，同时在进行热压粘合时缺少限位措施，易出现错位的问题，提高多层线路板加工的次品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电器用多层线路板，以解决上述现有技术中的不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电器用多层线路板，包括：多个基板和绝缘粘合层；

多个所述基板依次叠加，且相邻两个基板之间内衬有绝缘粘合层；

所述绝缘粘合层包括与基板适配的主体框架和固定在主体框架中的支撑组件，所述主体框架沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑组件包括多个横向连接片和纵向连接片，且多个所述横向连接片和纵向连接片相互垂直交叉固定在主体框架中，所述横向连接片上等距开设有多个与散热通孔相互对应的连接通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主体框架的表面和背面均边框位置处均一体式成型有限位侧架，且限位侧架内部长度和宽度与基板的长度和宽度相等。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位侧架为矩形框架式结构，且限位侧架的内侧壁一体成型有多个垂直设置的限位凸柱。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基板的侧面上开设有多个与限位凸柱相适配使用的导向槽。

本实用新型提供了一种电器用多层线路板。具备以下有益效果：

该电器用多层线路板中多个基板通过绝缘粘合层进行热压粘合，在热压粘合后，通过支撑组件使得两个相互叠加粘合的基板之间具有空腔，并通过绝缘粘合层中主体框架上的散热通孔实现空气对流进行散热，显著提高多层线路板的散热效果，同时绝缘粘合层中主体框架上的限位侧架配合限位凸柱实现在进行基板热压粘合时对基板进行定位，防止基板出现偏移，提高成品率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电器用多层线路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电器用多层线路板的拆解结构示意图；

图3为本实用新型中绝缘粘合层的结构示意图；

图4为本实用新型中绝缘粘合层的拆解结构示意图；