[实用新型]一种加热贴膜机有效
| 申请号： | 202022991455.8 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213878029U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李丰;杨朋吕;赵旭梅 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯嘉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热贴膜机，包括壳体，壳体的后侧转动安装有滚筒，滚筒的外环面上插装有夹杆，滚筒的外环面上且靠近右侧安装有第一齿轮，滚筒的外环面上且位于中心处安装有滚轮，滚轮的横截面形状为“阶梯形”，壳体的内右侧壁面上转动安装有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合相连，第二齿轮的前侧安装有分离滚轴，本实用新型涉及芯片贴膜技术领域,该加热贴膜机，将需要贴膜的晶片安置在工作盘上，承载工作台内设有真空泵，工作盘上设有气孔，通过拧出工作盘上的螺栓，可以将工作盘拆下，方便更换不同型号的工作盘，配合不同的晶片使用，加热过程通过电动滑轨带动托架前后移动完成，避免了操作人员与加热组件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 贴膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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