[实用新型]一种加热贴膜机有效
申请号: | 202022991455.8 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN213878029U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 李丰;杨朋吕;赵旭梅 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯嘉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 贴膜机 | ||
1.一种加热贴膜机,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的后侧转动安装有滚筒(2),所述滚筒(2)的外环面上插装有夹杆(3),所述滚筒(2)的外环面上且靠近右侧安装有第一齿轮(4),所述滚筒(2)的外环面上且位于中心处安装有滚轮(5),所述滚轮(5)的横截面形状为“阶梯形”,所述壳体(1)的内右侧壁面上转动安装有第二齿轮(6),所述第二齿轮(6)与所述第一齿轮(4)啮合相连,所述第二齿轮(6)的前侧安装有分离滚轴(7),所述分离滚轴(7)与所述壳体(1)的内侧壁面转动相连,所述分离滚轴(7)的上方安装有一对结构相同的导杆(8),所述导杆(8)与所述壳体(1)的内侧壁面相连接,所述壳体(1)的内右侧壁面上安装有电动滑轨(9),所述壳体(1)上插装有托架(10),所述托架(10)与所述电动滑轨(9)的滑动端面相连接,所述托架(10)与所述壳体(1)的内左侧壁面滑动相连;
所述壳体(1)的前侧插装有控制面板(11),所述壳体(1)内且位于所述控制面板(11)的后侧安装有承载工作台(12),所述承载工作台(12)上插装有工作盘(13),所述工作盘(13)上开设有若干结构相同的螺孔,所述螺孔内插装有螺栓,所述螺栓与所述工作台螺旋相连,所述壳体(1)上安装有安装架(14),所述安装架(14)的左右两侧壁面且靠近后侧与所述壳体(1)活动相连,所述安装架(14)的底部安装有若干结构相同的切割刀(15),所述安装架(14)的顶部安装有一对结构相同的把手(16)。
2.根据权利要求1所述的一种加热贴膜机,其特征在于,所述壳体(1)的底部四角处均安装有结构相同的插块(17),所述插块(17)内开设有内螺纹,所述插块(17)内插装有插杆(18),所述插杆(18)的外环面上开设有外螺纹,所述插杆(18)与所述插块(17)螺旋相连,所述插杆(18)的下端面上安装有垫脚(19)。
3.根据权利要求1所述的一种加热贴膜机,其特征在于,所述壳体(1)的左视图形状为“L”形。
4.根据权利要求1所述的一种加热贴膜机,其特征在于,所述分离滚轴(7)的外右侧环面上开设有环形槽。
5.根据权利要求1所述的一种加热贴膜机,其特征在于,所述安装架(14)的顶部开设有若干结构相同的通槽,所述安装架(14)的主视图形状为“方槽”形。
6.根据权利要求1所述的一种加热贴膜机,其特征在于,所述第二齿轮(6)的外壁面上安装有惰轮(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造