[实用新型]一种新型的IGBT散热装配结构有效
| 申请号： | 202022981117.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213845257U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈康奇;彭辉波 | 申请（专利权）人： | 苏州联芯威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的IGBT散热装配结构，包括控制板、散热板以及多个IGBT功率器件，所述控制板上开设有多个与IGBT功率器件相对应的焊盘孔，所述散热板上相对的两个侧面分别安装有铝基板，并使铝基板上的金属层与散热板相接触，所述铝基板的线路层上形成多个印制电路；所述印制电路上焊接所述IGBT功率器件；IGBT功率器件上的引脚插入控制板上的焊盘孔内，并通过焊接的方式使引脚与控制板实现固定连接。该装配结构简单、操作方便、一致性好且散热性能更强，能够有效的提高控制器的生产产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 igbt 散热 装配 结构 | ||
【主权项】：
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