[实用新型]一种新型的IGBT散热装配结构

权利要求书

1.一种新型的IGBT散热装配结构，其特征是：包括控制板(1)、散热板(2)以及多个IGBT功率器件(3)，所述控制板(1)上开设有多个与IGBT功率器件(3)相对应的焊盘孔，所述散热板(2)上相对的两个侧面分别安装有铝基板(4)，并使铝基板(4)上的金属层与散热板(2)相接触，所述铝基板(4)的线路层(5)上焊接所述IGBT功率器件(3)；

IGBT功率器件(3)上的引脚(7)插入控制板(1)上的焊盘孔内，并通过焊接的方式使引脚(7)与控制板(1)实现固定连接。

2.根据权利要求1所述的新型的IGBT散热装配结构，其特征是：所述铝基板(4)的金属层的材质为铝。

3.根据权利要求1所述的新型的IGBT散热装配结构，其特征是：两个所述铝基板(4)对称设置在散热板(2)上相对的两个侧面，两个铝基板(4)分别为第一铝基板(4)和第二铝基板(4)，多个紧固件依次穿过第一铝基板(4)、散热板(2)以及第二铝基板(4)将三者固定连接。

4.根据权利要求1所述的新型的IGBT散热装配结构，其特征是：所述散热板(2)的材质包括铜、铝和铁中的一种。

5.根据权利要求4所述的新型的IGBT散热装配结构，其特征是：所述散热板(2)的材质为铝。

6.根据权利要求1所述的新型的IGBT散热装配结构，其特征是：所述铝基板(4)上形成三个所述线路层(5)。