[实用新型]一种集成电子器件的半导体装置有效
| 申请号： | 202022967051.5 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213660388U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王庆龙 | 申请（专利权）人： | 西安极信联铖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 | 代理人： | 李立功 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电子器件技术领域，且公开了一种集成电子器件的半导体装置，包括电路板、处理器和若干个半导体器件，所述处理器和若干个半导体器件均安装在电路板上端，所述电路板底部的四角处均固定连接有支撑座，所述支撑座底部固定连接有基座，所述基座上端关于电路板对称固定连接有U型的安装架，所述安装架相向的内侧壁上共同固定连接有安装杆，所述安装杆杆壁上通过若干个第一轴承转动连接有若干个第一风扇轴，所述第一风扇轴轴壁上安装有若干个第一扇叶。本实用新型使得对电路板的散热性能更好，便于将电路板上的处理器和半导体器件产生的热量快速散失，防止电路板上的温度较高而影响处理器和半导体器件运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电子器件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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