[实用新型]一种集成电子器件的半导体装置

说明书

本实用新型涉及集成电子器件技术领域，且公开了一种集成电子器件的半导体装置，包括电路板、处理器和若干个半导体器件，所述处理器和若干个半导体器件均安装在电路板上端，所述电路板底部的四角处均固定连接有支撑座，所述支撑座底部固定连接有基座，所述基座上端关于电路板对称固定连接有U型的安装架，所述安装架相向的内侧壁上共同固定连接有安装杆，所述安装杆杆壁上通过若干个第一轴承转动连接有若干个第一风扇轴，所述第一风扇轴轴壁上安装有若干个第一扇叶。本实用新型使得对电路板的散热性能更好，便于将电路板上的处理器和半导体器件产生的热量快速散失，防止电路板上的温度较高而影响处理器和半导体器件运行。

技术领域

本实用新型涉及集成电子器件技术领域，尤其涉及一种集成电子器件的半导体装置。

背景技术

半导体装置通常出现在现代电子产品中。半导体装置执行各种各样的功能，诸如，信号处理、高速计算、传送和接收电磁信号、控制电子装置、将日光变换成电力，以及产生用于电视显示器的视觉图像。而半导体装置的电路板上安装有高度集成的半导体电子器件，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。但是现有集成电子器件的半导体装置的散热性能较差，难以将电路板上处理器和半导体器件产生的热量快速散失，电路板上的温度较高而影响处理器和半导体器件运行。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电子器件的半导体装置的散热性能较差，难以将电路板上处理器和半导体器件产生的热量快速散失的问题，而提出的一种集成电子器件的半导体装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电子器件的半导体装置，包括电路板、处理器和若干个半导体器件，所述处理器和若干个半导体器件均安装在电路板上端，所述电路板底部的四角处均固定连接有支撑座，所述支撑座底部固定连接有基座，所述基座上端关于电路板对称固定连接有U型的安装架，所述安装架相向的内侧壁上共同固定连接有安装杆，所述安装杆杆壁上通过若干个第一轴承转动连接有若干个第一风扇轴，所述第一风扇轴轴壁上安装有若干个第一扇叶，所述第一风扇轴轴壁上固定套接有从锥齿轮，所述基座上通过若干个第二轴承呈一字型均匀等距的转动连接有若干个转杆，所述转杆杆壁上固定套接有主锥齿轮，所述主锥齿轮和从锥齿轮相啮合，全部所述转杆杆壁上均固定套接有第一链轮，其中两个所述转杆杆壁上固定套接有第二链轮，同侧所述第一链轮均通过第一链条传动连接，两个所述第二链轮通过链条传动连接，所述基座内侧壁上安装有电机，所述电机的输出端通过联轴器与其中一个转杆的一端连接。

优选的，所述基座上端开设有风扇孔，所述基座内侧壁上通过轴承座转动连接有第二风扇轴，所述第二风扇轴的轴壁上安装有第二扇叶，所述第二风扇轴轴壁上固定套接有第三链轮，所述第三链轮和两个第二链轮通过第二链条传动连接。

优选的，所述基座的两侧均固定连接有安装板，所述安装板上设有若干个安装孔。

优选的，所述安装架远离电路板的侧壁上固定连接有过滤网。

优选的，所述支撑座由绝缘材料制成，所述支撑座通过螺钉连接在基座上端。

优选的，所述支撑座和电路板之间固定连接有加强筋。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电子器件的半导体装置，具备以下有益效果：

该集成电子器件的半导体装置，通过设置电路板、处理器、半导体器件、第一风扇轴、第一扇叶、从锥齿轮、转杆、主锥齿轮、第一链轮、第二链轮和电机，当该处理器和半导体器件运作时，使得全部的第一风扇轴和第一扇叶旋转，将空气从电路板的两侧吹向处理器和半导体器件，加快电路板附近的空气流动速度，使得对电路板的散热性能更好，便于将电路板上的处理器和半导体器件产生的热量快速散失，防止电路板上的温度较高而影响处理器和半导体器件运行。