[实用新型]一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置，包括安装板，所述安装板上表面固定安装有支撑柱和升降电机，两个所述支撑柱之间设有滑块，所述滑块外侧壁固定安装有放置板，所述放置板外侧壁固定安装有连接板，所述连接板一端固定连接有升降箱，所述升降箱上开设有螺纹孔，所述升降电机的转轴固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆位于螺纹孔内部，所述放置板的上表面固定安装有气缸，通过设置在下置板上的吸盘，能够对物料进行吸附抓取，通过设置在上置板上的旋转电机，放置板上的气缸以及安装板上的升降电机，能够对物料进行运输，并且改变物料的放置位置，解决了物料在人工运输和装料过程中较易损坏的问题。