[实用新型]一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置有效

专利信息
申请号: 202022956796.1 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213833617U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 孙翠平;孙华珍 申请(专利权)人: 无锡傲胜光电科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 代理人: 王余钱
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 照明 模块 工艺 物料 更换 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)上表面固定安装有支撑柱(5)和升降电机(19),且支撑柱(5)设有两个,两个所述支撑柱(5)之间设有滑块(24),所述滑块(24)外侧壁固定安装有放置板(9),所述放置板(9)外侧壁固定安装有连接板(7),所述连接板(7)一端固定连接有升降箱(3),所述升降箱(3)上开设有螺纹孔(4),所述升降电机(19)的转轴固定连接有螺纹丝杆(20),所述螺纹丝杆(20)位于螺纹孔(4)内部,所述放置板(9)的上表面固定安装有气缸(8),所述气缸(8)的侧壁固定安装有活塞杆(10),所述活塞杆(10)的外侧套设有轴承(11),所述轴承(11)的外环固定连接有上置板(13),所述上置板(13)下表面固定连接有限位杆(15),所述限位杆(15)的一端固定连接有下置板(16),所述下置板(16)上表面固定安装有气泵(18),所述下置板(16)下表面固定安装有吸盘(17),所述下置板(16)内部开设有气室(22)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置,其特征在于:所述支撑柱(5)外侧壁上开设有滑槽(6),所述滑块(24)的两端均位于滑槽(6)内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置,其特征在于:所述安装板(1)上表面固定安装有固定轴杆(2),所述固定轴杆(2)的一端贯穿升降箱(3)且与升降箱(3)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置,其特征在于:所述滑块(24)外侧壁固定安装有滚轮(23),所述滚轮(23)的表面与滑槽(6)的侧壁紧密接触。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置,其特征在于:所述气泵(18)与气室(22)和气室(22)与吸盘(17)之间均开设有通孔。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块贴片工艺中物料更换装置,其特征在于:所述活塞杆(10)的一端贯穿上置板(13)固定连接有从动齿轮(21),所述上置板(13)上表面固定安装有旋转电机(12),所述旋转电机(12)的转轴贯穿上置板(13)固定连接有主动齿轮(14),所述主动齿轮(14)与从动齿轮(21)相互啮合。

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