[实用新型]一种晶片切割装置有效
| 申请号： | 202022927967.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214394868U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘胜男 | 申请（专利权）人： | 深圳科鑫泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片切割装置，涉晶片制造技术领域，解决现有晶片切割装置在切割过程中产生大量碎屑，影响晶片质量并污染晶片的技术不足，采用的技术手段包括：载台、旋转吸盘机构、切割机构、吊架、抵压吸盘、喷嘴及擦拭部。本实用新型的有益效果在于：晶片胚体由旋转吸盘机构承托并夹持，并由吊架的抵压吸盘进行进一步的抵压固定，有效避免切割过程中晶片移动或偏移，使切割更顺畅，有效减少了晶片碎屑的产生。同时，通过喷嘴向切割处喷射切削液，对切割处进行降温并冲掉晶片碎屑及灰尘，防止晶片上残留污染物而影响后续工艺的进行。另外，在切割时通过弹性铰接在吊架上的擦拭部对晶片表面进行清洁，除去残留晶片上的污染物，使切割后的晶片更加洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳科鑫泰电子有限公司，未经深圳科鑫泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022927967.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种内镜中心用病理标本采集箱
- 下一篇：水稳砂砾在管基台背回填中的结构
