[实用新型]一种晶片切割装置

权利要求书

1.一种晶片切割装置，所述装置包括有载台，其中部位置上设有一用于固定并带动晶片胚体水平转动的旋转吸盘机构，载台的右侧活动设有用于切被割晶片胚体以将其切割成晶圆的切割机构，其特征在于：所述载台上设有一门型固定架，所述门型固定架的中部活动设有一可竖直上下移动的、对应处于所述旋转吸盘机构中部上方的吊架，所述吊架的中部竖直向下设有一抵压并吸附在晶片胚体上表面中部以防止其向上移动的抵压吸盘，所述的抵压吸盘转动连接在吊架上以使其可随晶片胚体及旋转吸盘机构同步转动；吊架的右端设有一斜向下伸至晶片胚体上表面右端部的右支臂，所述右支臂的下端水平向右设有一用于向晶片胚体被所述切割机构切割位置处喷射切削液的喷嘴；吊架的左端弹性铰接有一斜向下伸至晶片胚体上表面左端部的左支臂，所述左支臂的下端水平纵向设有一弹性抵压在晶片胚体上表面左侧的、用于擦拭切削液的擦拭部，所述擦拭部的左端超出晶片胚体的左端边缘，擦拭部的右端位于抵压吸盘的左侧。

2.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述门型固定架的中部设有用于驱动所述吊架竖直上下移动的吊架驱动机构，所述吊架驱动机构包括有竖直向下固定连接在门型固定架中部前端面上的第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与吊架相连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述门型固定架中部的前端面上水平纵向设有第一固定块，所述第一固定块的中部竖直开设有第一通孔，所述的第一气缸固定连接在第一固定块上表面的中部，其活塞杆竖直向下穿过所述的第一通孔连接在所述吊架的中部；第一通孔的两侧对应开设有两个第二通孔，所述每个第二通孔内活动插接有一底端与吊架左端部或右端部相连接的稳定杆。

4.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述左支臂的上端通过销轴铰接在所述吊架的左端上部位置上，以使左支臂以所述销轴为转动轴上下摆动；左支臂中部下方设有一垂直左支臂向外延伸的连接杆，所述连接杆与吊架左端下部之间通过一复位弹簧弹性连接，左支臂在所述复位弹簧的弹性作用下自动向下摆动，以使所述擦拭部弹性抵压在晶片胚体的上表面上。

5.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述的旋转吸盘机构包括有竖直向上固设于载台内的、用于带动晶片胚体转动的第一电机，所述第一电机的转动轴上通过法兰盘固定连接有一吸盘连接座，所述吸盘连接座的中部竖直向上设有一与所述抵压吸盘相对应的、用于吸附晶片胚体下表面中部以将其固定的第一吸盘，吸盘连接座的边缘处对应设有三条呈辐射状向上伸出的支撑臂，三条支撑臂之间的水平夹角均为120°，每条支撑臂的上端皆设有一与第一吸盘同高度的、用于吸附晶片胚体边缘以防止其倾斜的第二吸盘。

6.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述载台上设有一对应处于所述切割机构及晶片胚体右端下方的、用于收集所述喷嘴喷出的切削液及晶片碎屑的收集槽，所述收集槽的底部连接有伸向载台外的排污管。

7.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述门型固定架的右侧内壁上固设有一竖直滑轨，所述的竖直滑轨上滑动连接有一滑块，所述切割机构包括有水平纵向朝左固定连接在所述滑块上的第二电机和竖直向上固设于所述载台内的第二气缸，所述第二气缸的活塞杆固定连接在所述滑块的底部。

8.根据权利要求7所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述第二电机的转动轴上连接有一用于切割晶片胚体的金刚石切割片，第二电机本体上还固定连接有一套设于所述金刚石切割片外侧的、用于防止切削液及晶片碎屑飞溅的防尘护罩；金刚石切割片的底端部漏出到所述防尘护罩的底端开口外，且金刚石切割片向外漏出的长度大于晶片胚体的厚度。

9.根据权利要求7所述的一种晶片切割装置，其特征在于：所述的第二气缸为多段速度可控气缸。