[实用新型]一种半导体用包覆式加热器有效
| 申请号： | 202022902696.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN214370938U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 何淑英 | 申请（专利权）人： | 何淑英 |
| 主分类号： | F24H3/04 | 分类号： | F24H3/04;F24H9/18;F24H9/20 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 蔡稷元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体用包覆式加热器，包括加热箱，所述加热箱包括空腔，所述加热箱顶部一侧设有第一加热装置，所述第一加热装置输出端连接第一温格栅，所述第一温格栅伸入所述空腔，所述加热箱底部另一侧设有第二加热装置，所述第二加热装置输出端连接第二温格栅，所述第二温格栅伸入所述空腔，所述加热箱一侧中心设有第一发动机，所述第一发动机输出端连接第一风扇，所述第一风扇伸入所述空腔，所述加热箱另一侧中心设有第二发动机，所述第二发动机输出端连接第二风扇，所述第二风扇伸入所述空腔，本实用新型一种半导体用包覆式加热器，解决了目前加热器加热效果差，没有温度检测装置，限位装置，操作复杂，包覆效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用包覆式 加热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何淑英，未经何淑英许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022902696.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种井口控制盘
- 下一篇：一种电磁柜锁及电磁锁柜
