[实用新型]一种半导体用包覆式加热器

权利要求书

1.一种半导体用包覆式加热器，包括加热箱(1)，其特征在于：所述加热箱(1)包括空腔(2)，所述加热箱(1)顶部一侧设有第一加热装置(3)，所述第一加热装置(3)输出端连接第一温格栅(4)，所述第一温格栅(4)伸入所述空腔(2)，所述加热箱(1)顶部另一侧设有第二加热装置(5)，所述第二加热装置(5)输出端连接第二温格栅(6)，所述第二温格栅(6)伸入所述空腔(2)，所述加热箱(1)一侧中心设有第一发动机(7)，所述第一发动机(7)输出端连接第一风扇(8)，所述第一风扇(8)伸入所述空腔(2)，所述加热箱(1)另一侧中心设有第二发动机(9)，所述第二发动机(9)输出端连接第二风扇(10)，所述第二风扇(10)伸入所述空腔(2)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述空腔(2)内底部两侧固定连接复位弹簧(13)一端，所述复位弹簧(13)另一端连接基座(14)，所述基座(14)底部两端焊接限位柱(15)，所述限位柱(15)对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述空腔(2)顶部中心设有温度检测装置(11)，所述温度检测装置(11)一端与所述空腔(2)顶部中心固定连接，所述温度检测装置(11)另一端连接报警灯(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述空腔(2)一侧顶部固定连接第一支撑板(20)，所述第一支撑板(20)顶部固定连接第一氮气发生器(21)底部，所述第一氮气发生器(21)一侧连接第一出气管(22)，所述第一出气管(22)与所述第一氮气发生器(21)内部相通，所述空腔(2)另一侧顶部固定连接第二支撑板(23)，所述第二支撑板(23)顶部固定连接第二氮气发生器(24)底部，所述第二氮气发生器(24)一侧连接第二出气管(25)，所述第二出气管(25)与所述第二氮气发生器(24)内部相通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述加热箱(1)正面开设开关门(16)，所述开关门(16)通过铰接体(17)与所述加热箱(1)正面铰接，所述加热箱(1)正面嵌入散热网(26)，所述散热网(26)与所述加热箱(1)相匹配，所述开关门(16)上焊接有把手(18)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述加热箱(1)正面设有控制器(19)，所述控制器(19)与所述第一加热装置(3)电性连接，所述控制器(19)与所述第二加热装置(5)电性连接，所述控制器(19)与所述第一发动机(7)电性连接，所述控制器(19)与所述第二发动机(9)电性连接，所述控制器(19)与所述第一氮气发生器(21)电性连接，所述控制器(19)与所述第二氮气发生器(24)电性连接。