[实用新型]电路板电镀结构有效
| 申请号： | 202022902648.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213638413U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 马卓;杨广元;何清旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板电镀结构，包括：板架和待电镀的电路板，所述电路板包括工艺边，所述板架包括基板，所述基板的中部形成有开口，所述基板的两面均设置有导电层，所述板架通过夹子与所述电路板固定，所述基板的导电层与所述电路板的工艺边形状匹配且导电接触。本实用新型可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电镀 结构 | ||
【主权项】：
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