[实用新型]电路板电镀结构

说明书

本实用新型提供了一种电路板电镀结构，包括：板架和待电镀的电路板，所述电路板包括工艺边，所述板架包括基板，所述基板的中部形成有开口，所述基板的两面均设置有导电层，所述板架通过夹子与所述电路板固定，所述基板的导电层与所述电路板的工艺边形状匹配且导电接触。本实用新型可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板电镀结构。

背景技术

电镀多用途软板架工艺是采用改变传统的思想模式，沉铜、电镀生产＜0.2mm板厚软板容易折皱报废，传统的软板架沉铜与电镀分开使用，各不相同，沉铜使用的是铁氟龙线加316不锈钢材料制作的软板架，电镀用的也是316不锈钢的软板架，款式各有不同，在生产操作过程中复杂，而且制作的软板架子有昂贵。

目前行业较为通用沉铜、电镀软板架操作方法是：沉铜上板、关掉沉铜震动、气顶、下板、电镀软板架固定、上板、下板、下去软板架，因此，沉铜薄板架制作工艺复杂，生产操作也不方便。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板电镀结构，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板电镀结构，包括：板架和待电镀的电路板，所述电路板包括工艺边，所述板架包括基板，所述基板的中部形成有开口，所述基板的两面均设置有导电层，所述板架通过夹子与所述电路板固定，所述基板的导电层与所述电路板的工艺边形状匹配且导电接触。

优选地，所述基板的厚度为1.5mm。

优选地，所述导电层的宽度为0.8mm。

优选地，所述开口为矩形。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。

附图说明

图1示意性地示出了板架的结构示意图；

图2示意性地示出了电路板的结构示意图。

图中附图标记：1、板架；2、电路板；3、工艺边；4、基板；5、开口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板电镀结构，包括：板架1和待电镀的电路板2，所述电路板2包括工艺边3，所述板架1包括基板4，所述基板4的中部形成有开口5，所述基板4的两面均设置有导电层，所述板架1通过夹子与所述电路板2固定，所述基板4的导电层与所述电路板2的工艺边形状匹配且导电接触。优选地，所述基板4的厚度为1.5mm。优选地，所述导电层的宽度为0.8mm。优选地，所述开口5为矩形。

在上述技术方案中，本实用新型中的板架1可直接采用普通Tg的板材，板架1一般拼板长款常规在9*12inch，将板架1工程制作时全部做成标准拼板，统一制作大小为9*12inch，要是工程拼板特殊情况不适用此尺寸时必须提前申请，重新制作另一种尺寸的板架1。使用时，将电路板2的工艺边与板架1的工艺边相结合，并用夹子夹住，直接正常沉铜、沉铜出来不用去掉软板架，直接电镀，待电镀完成后将夹子去掉，板子就完成制作。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。