[实用新型]电路板镀金菲林结构有效
| 申请号： | 202022895296.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213638412U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 马卓;杨广元;何清旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C25D5/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板镀金菲林结构，包括：本体，所述本体上形成有板边区域和多个线路图形区域，所述板边区域围绕所述多个线路图形区域的外侧设置并将所述多个线路图形区域包围起来，所述板边区域中设置有多个电镀导电区域，所述本体上的除所述电镀导电区域及所述多个线路图形区域以外的剩余区域中均设置有干膜。本实用新型可简化制作流程，不需要先手动包胶，保护板边，节约成本，同时提升产量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 镀金 结构 | ||
【主权项】：
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