[实用新型]电路板镀金菲林结构有效
| 申请号： | 202022895296.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213638412U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 马卓;杨广元;何清旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C25D5/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 镀金 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板镀金菲林结构，其特征在于，包括：本体(1)，所述本体(1)上形成有板边区域(2)和多个线路图形区域(3)，所述板边区域(2)围绕所述多个线路图形区域(3)的外侧设置并将所述多个线路图形区域(3)包围起来，所述板边区域(2)中设置有多个电镀导电区域(4)，所述本体(1)上的除所述电镀导电区域(4)及所述多个线路图形区域(3)以外的剩余区域中均设置有干膜(5)。
2.根据权利要求1所述的电路板镀金菲林结构，其特征在于，所述电镀导电区域(4)呈矩形。
3.根据权利要求1所述的电路板镀金菲林结构，其特征在于，所述电镀导电区域(4)的宽度为0.5-1cm。
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