[实用新型]一种集成CMOS电路的热电堆传感器系统有效

专利信息
申请号: 202022893428.7 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN214121427U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 周健;胡铁刚 申请(专利权)人: 杭州士兰微电子股份有限公司
主分类号: G01J5/12 分类号: G01J5/12;B81B7/02;B81B7/00
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;杨思雨
地址: 310012*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种集成CMOS电路的热电堆传感器系统,包括衬底,所述衬底包括第一区域和第二区域;CMOS电路,位于所述第一区域内;热电堆传感器,位于所述第二区域内,包括多个热电堆结构以及第一类金属连线,所述第一类金属连线将所述多个热电堆结构与所述CMOS电路串联连接。通过采用与IC标准工艺完全兼容的工艺方法,在衬底上形成热电堆传感器和CMOS电路,减小了CMOS电路与热电堆传感器之间的距离,加强了CMOS电路对热电堆传感器的驱动能力以及处理热电堆传感器产生的检测信号的能力,大幅提高了集成CMOS电路的热电堆传感器系统的精度,制造成本低、无污染、可作为量产工艺手段。
搜索关键词: 一种 集成 cmos 电路 热电 传感器 系统
【主权项】:
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