[实用新型]一种电路板调试用散热结构有效
| 申请号： | 202022884561.6 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN214177628U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马柏杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市福日中诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种电路板调试用散热结构，包括电路板，所述电路板上设置若干芯片，所述芯片的顶部均设置硅胶层，所述硅胶层设置好之后处于同一水平高度，所述硅胶层的顶部设置一小于所述电路板尺寸的矩形散热片，所述矩形散热片的侧面四角分别固定设置微型弹簧，所述微型弹簧一端与所述矩形散热片固定，所述微型弹簧的另一端与所述电路板的边角处螺连接，且所述微型弹簧处于拉伸状态，所述散热片的边缘处固定设置散热铜管，所述散热铜管的另一端设置风扇。通过以上设计，在只有电路板没有外结构的情况下，可以有效的降低主板温度，有利于主板顺利调试，不会因为电路板过温导致反复重启耽误调试进度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 调试 散热 结构 | ||
【主权项】：
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