[实用新型]一种电路板调试用散热结构

说明书

本实用新型提供的一种电路板调试用散热结构，包括电路板，所述电路板上设置若干芯片，所述芯片的顶部均设置硅胶层，所述硅胶层设置好之后处于同一水平高度，所述硅胶层的顶部设置一小于所述电路板尺寸的矩形散热片，所述矩形散热片的侧面四角分别固定设置微型弹簧，所述微型弹簧一端与所述矩形散热片固定，所述微型弹簧的另一端与所述电路板的边角处螺连接，且所述微型弹簧处于拉伸状态，所述散热片的边缘处固定设置散热铜管，所述散热铜管的另一端设置风扇。通过以上设计，在只有电路板没有外结构的情况下，可以有效的降低主板温度，有利于主板顺利调试，不会因为电路板过温导致反复重启耽误调试进度。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板调试用散热结构。

背景技术

现在，手机的散热措施一般是硅胶垫(硅胶)，硅胶竖向传热好且贴服性好，主要是将CPU、充电器芯片、内存芯片的热量竖向传递到屏蔽罩上。石墨水平横向传热很好，竖向导热很差，所以石墨贴在屏蔽罩上，将CPU等器件传来的热量横向铺开，避免热量快速传递到壳体外部，避免烫手影响用户体验。电路板第一板都是裸板，没有结构件和屏蔽罩，但电路板的散热措施都是要借住结构件才能导入的，如：石墨需要贴在屏幕、壳体或者屏蔽罩上(贴片平整区域)。且由于电路上器件高度不一致，不够平整，无法直接将石墨片贴到电路板上，会导致石墨片撕碎等问题。

综上，现亟需一种能够解决上述技术问题，能够在只有电路板没有外结构的情况下，可以有效的降低主板温度，有利于主板顺利调试，不会因为电路板过温导致反复重启耽误调试进度，从而来克服上述问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种电路板调试用散热结构，旨在解决现有技术电路板调试过程中散热不好温度过高的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种电路板调试用散热结构，包括电路板，所述电路板上设置若干芯片，其特征在于，所述芯片的顶部均设置硅胶层，所述硅胶层设置好之后处于同一水平高度，所述硅胶层的顶部设置一小于所述电路板尺寸的矩形散热片，所述矩形散热片的侧面四角分别固定设置微型弹簧，所述微型弹簧一端与所述矩形散热片固定，所述微型弹簧的另一端与所述电路板的边角处螺连接，且所述微型弹簧处于拉伸状态，所述矩形散热片的边缘处固定设置散热铜管，所述散热铜管的另一端设置风扇。

优选的，所述散热铜管与所述矩形散热片一体设置或焊接。

优选的，所述矩形散热片的顶部或侧面边缘处固定设置散热铜管。

优选的，所述芯片个数为两个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种电路板调试用散热结构，包括电路板，所述电路板上设置若干芯片，所述芯片的顶部均设置硅胶层，所述硅胶层设置好之后处于同一水平高度，所述硅胶层的顶部设置一小于所述电路板尺寸的矩形散热片，所述矩形散热片的侧面四角分别固定设置微型弹簧，所述微型弹簧一端与所述矩形散热片固定，所述微型弹簧的另一端与所述电路板的边角处螺连接，且所述微型弹簧处于拉伸状态，所述散热片的边缘处固定设置散热铜管，所述散热铜管的另一端设置风扇。通过以上设计，在只有电路板没有外结构的情况下，可以有效的降低主板温度，有利于主板顺利调试，不会因为电路板过温导致反复重启耽误调试进度。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的俯视图；

图2为本实用新型优选实施例的电路板(含芯片)的结构图；

图3为本实用新型优选实施例电路板、芯片、硅胶层及矩形散热片的层次结构图。

附图标记：

10.电路板 20.芯片 30.硅胶层 40.矩形散热片 50.微型弹簧 60.散热铜管 70.风扇。