[实用新型]传感器封装结构及差压传感器有效
| 申请号： | 202022827883.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213455953U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种传感器封装结构及差压传感器，其中传感器封装结构包括：外壳，开设有第一通气孔；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间，基板开设有第二通气孔，第一通气孔和第二通气孔均与收容空间连通；传感器芯片和信号处理芯片，收容于收容空间内，传感器芯片与信号处理芯片电连接并层叠设置于基板上，且传感器芯片位于信号处理芯片上背离基板的一侧；传感器芯片具有振动腔，信号处理芯片开设有第三通气孔，振动腔通过第三通气孔与第二通气孔连通。该传感器封装结构使得压差传感器集成有温度线性补偿功能，应用方便。另外，传感器芯片和信号处理芯片采用叠片式设计，节省了占用体积，减小封装尺寸，结构更为紧凑、小巧，利于产品的小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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