[实用新型]传感器封装结构及差压传感器

说明书

本实用新型公开一种传感器封装结构及差压传感器，其中传感器封装结构包括：外壳，开设有第一通气孔；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间，基板开设有第二通气孔，第一通气孔和第二通气孔均与收容空间连通；传感器芯片和信号处理芯片，收容于收容空间内，传感器芯片与信号处理芯片电连接并层叠设置于基板上，且传感器芯片位于信号处理芯片上背离基板的一侧；传感器芯片具有振动腔，信号处理芯片开设有第三通气孔，振动腔通过第三通气孔与第二通气孔连通。该传感器封装结构使得压差传感器集成有温度线性补偿功能，应用方便。另外，传感器芯片和信号处理芯片采用叠片式设计，节省了占用体积，减小封装尺寸，结构更为紧凑、小巧，利于产品的小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种传感器封装结构及差压传感器。

背景技术

目前在一级封装市场，差压传感器的封装结构多采用晶体管轮廓(TO)类封装，封装工艺复杂，产品体积大，并且封装体内只有一个表压微机电系统(MEMS)，无温度线性补偿功能。对于需要进行温度补偿功能的差压传感器通常还需要通过将一级封装的差压传感器与专用集成电路(ASIC)芯片配合后再做二级封装实现温度线性补偿，应用不方便。另外，现有的差压传感器由于封装结构的限制，占用体积较大，不利于产品的小型化设计。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种传感器封装结构及差压传感器，旨在解决现有的差压传感器应用不方便及不利于产品的小型化设计的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的传感器封装结构，包括：

外壳，开设有第一通气孔；

基板，所述外壳设置于所述基板上并与所述基板围成收容空间，所述基板开设有第二通气孔，所述第一通气孔和所述第二通气孔均与所述收容空间连通；

传感器芯片和信号处理芯片，收容于所述收容空间内，所述传感器芯片与所述信号处理芯片电连接并层叠设置于所述基板上，且所述传感器芯片位于所述信号处理芯片上背离所述基板的一侧；所述传感器芯片具有振动腔，所述信号处理芯片开设有第三通气孔，所述振动腔通过所述第三通气孔与所述第二通气孔连通。

优选地，所述传感器芯片通过第一密封胶层粘接于所述信号处理芯片上背离所述基板的一侧，所述第一密封胶层呈环形围设于所述第三通气孔的外周。

优选地，所述信号处理芯片通过第二密封胶层粘接于所述基板，所述第二密封胶层呈环形围设于所述第二通气孔的外周。

优选地，所述外壳包括横向板和竖向板，所述横向板开设有所述第一通气孔，所述竖向板的一端与所述横向板的端部连接，所述竖向板的另一端与所述基板通过导电胶层粘接。

优选地，所述传感器芯片通过金属线与所述信号处理芯片电连接。

优选地，所述第一通气孔、所述第二通气孔以及所述第三通气孔均正对所述振动腔设置。

优选地，所述信号处理芯片为ASIC芯片，所述传感器芯片为MEMS芯片。

优选地，所述基板上背离所述收容空间的一侧设置有多个焊盘，多个所述焊盘间隔布置。

优选地，多个所述焊盘中，至少一个所述焊盘为环形焊盘，其余所述焊盘为矩形焊盘，所述环形焊盘围设于所述第二通气孔的外周，所述矩形焊盘靠近所述基板的边缘设置。

本实用新型还提出一种差压传感器，包括如上所述的传感器封装结构。